IT之家 8 月 20 日消息，韩媒《东亚日报》当地时间昨日报道称，三星电子已向有关部门正式提交规划修正案，计划将其平泽园区的两座新晶圆厂项目从此前的 2 层 4 洁净室扩大至 3 层 6 洁净室。
三星电子平泽新晶圆厂通常被称为 P5 一号与二号，有时也会被称为 P5 与 P6。与此前的平泽 P4 类似，这两座晶圆厂也将成为多功能半导体生产设施，根据市场需求将洁净室灵活用于存储或逻辑芯片制造。
3 层结构可为晶圆厂提供更多的内部空间，从而容纳更大规模的生产线，提升产能。在全球半导体供应紧张的当下，改进土地利用率是多家制造商的共同选择，SK 海力士龙仁新晶圆厂采用也是 3 层结构。
平泽 P5 项目始于 2022 年，预计 2030 年竣工，项目施工期间现场工人总数可达 5 万人。