IT之家 8 月 21 日消息，晶盛机电今日发布 2026 年半年度（2026 年 1 月～2026 年 6 月）报告：
营业总收入：34.52 亿元，同比下降 40.47%
归母净利润：2.32 亿元，同比下降 63.66%
扣非净利润：1.02 亿元，同比下降 80.9%
经营现金流：13.66 亿元，同比增长 205.75%
加权平均净资产收益率：1.35%
基本每股收益：0.18 元，同比下降 63.27%
稀释每股收益：0.18 元，同比下降 63.27%
AI 解读
本次报告营收和归母净利润同比下滑，低于市场此前对半导体行业周期回暖的预期。
财报核心亮点
报告期内实现营业收入 34.52 亿元，归属于上市公司股东的净利润 2.32 亿元，同比分别变动 -40.47% 和 -63.66%，扣非归母净利润 1.02 亿元，同比 -80.9%。
经营活动现金流净额达 13.66 亿元，同比大幅增长 205.75%，现金流表现优异。
半导体业务持续发展，报告期内集成电路与化合物半导体（含 SiC、蓝宝石等）设备及材料收入达 13.07 亿元，截至 2026 年 6 月 30 日，未完成合同超 47 亿元。
业务进展
半导体装备国产替代加速：在集成电路装备领域推进多款新产品客户验证，成功开发超快紫外激光开槽设备实现国产替代，12 英寸硅减压外延生长设备实现销售出货并获得客户复购；化合物半导体装备领域推进碳化硅产业链 8 英寸切换，多项设备取得客户订单与验证进展；新能源光伏装备领域持续技术创新，EPD 设备保持技术和规模优势。
碳化硅衬底产业化突破：实现 12 英寸超大尺寸晶体生长技术突破，8 英寸已实现大规模供货，12 英寸实现小批量供应；形成“国内 + 海外”双基地布局，6 英寸及 8 英寸碳化硅衬底年产 90 万片项目投产，全球供应能力将显著提升；氮化硅陶瓷基板产线已通线量产，打破海外企业垄断。
半导体零部件自主可控推进：强化精密加工等核心制造能力，拓展高精度零部件产品客户群体，市场规模持续提升。
利润分配方案
以公司总股本扣除已回购股份后的 1,307,359,813 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.6 元（含税），不送红股，不以公积金转增股本。
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