IT之家 8 月 21 日消息，Omdia 在最新的《云与数据中心人工智能处理器预测分析》中，预计 2028 年定制 AI-ASIC（AI 专用芯片）出货量将超过 GPU。
报告预计，2028 年全球 AI-ASIC 出货量将达到 1050 万块，同期 GPU 出货量为 1010 万块。不过在营收方面，情况有所不同：直到 2032 年 GPU 营收仍将保持领先，但从 2029 年开始，两者的营收差距将逐步缩小。目前 GPU 价格居高不下且仍在上涨，这一因素抵消了 AI-ASIC 出货量更快增长带来的影响。
此次行业转型主要通过少数规模极大的定制芯片项目推进。谷歌当前第七代 TPU 正在推动谷歌云平台实现显著增长，谷歌同时首次向外部客户开放该芯片，打开了更大的潜在市场。微软、Meta、OpenAI、字节跳动、阿里巴巴、亚马逊云科技都有重大芯片项目计划在 2027 至 2028 年间推出或提升产量，此外还有至少三个未披露的项目，其中一个可能属于软银，另一个可能属于 Anthropic。所有这些项目都规划了至少十亿瓦级的产能规模。
除此之外，当下越来越多的芯片厂商和代工厂开始加入 AI-ASIC 领域。例如联发科已拿下谷歌 TPU v8i 推理优化芯片订单，该公司高管在财报电话会议中透露，TPU v8i 将在 2026 年第四季度带来 20 亿美元（IT之家注：现汇率约合 134.76 亿元人民币） 营收，2027 年将带来“数十亿美元”营收。
同时，高通正在为字节跳动打造一项大型 ASIC 项目，在近期的财报电话会议上，高通预计 2027 年数据中心业务营收将达到 50 亿美元（现汇率约合 336.89 亿元人民币），其中字节跳动和另一个未披露的超大规模客户各贡献 10 亿美元（现汇率约合 67.38 亿元人民币），剩余营收预计来自高通自身 AI200/250 产品。
代工厂方面，三星正在为特斯拉制造并封装车载 AI-ASIC；业界还有传闻称，某大型超大规模 ASIC 项目可能采用英特尔光刻技术和 EMIB-T 封装工艺。
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