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IT之家 9 月 6 日消息,国际半导体产业协会 SEMI 发布《全球半导体设备市场报告》显示,2026 年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长 23%,达到 405.3 亿美元(IT之家注:现汇率约合 2,729.46 亿元人民币),环比增长 11%。
SEMI 总裁兼首席执行官阿吉特 · 马诺查(Ajit Manocha)表示:“全球半导体设备出货金额连续第二个季度创下历史新高,体现了半导体行业在持续加大对先进制造产能的投入,以满足日益增长的芯片需求,尤其是针对 AI 基础设施的需求。”
阿吉特 · 马诺查还指出,亚洲、北美和欧洲三大区域的全线增长,不仅凸显出这一需求的全球化特征,也印证了半导体制造在赋能下一轮 AI 驱动的创新浪潮中不可或缺的关键角色。
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