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IT之家 9 月 9 日消息，荣耀手机官方今日宣布，荣耀 Magic 盛典暨荣耀 Magic9 系列新品发布会定档 9 月 28 日在北京举行。
荣耀官方还公布了 Magic9 Pro Max 手机的外观。和网传图一样，新机换用全新设计方案，换用横向 Deco，内置“两小圆 + 一大圆”。预热海报显示，荣耀 Magic9 Pro Max 由阿莱联合研发，新机后置 200MP 1/1.4 英寸传感器潜望长焦，支持 OIS 防抖。
据IT之家此前报道，消息称荣耀 Magic9 系列手机将首批搭载骁龙 2nm 旗舰芯片，并提供多款机型，其中“超能版”有望内置主动散热风扇。另外，系列新机将配备双 2 亿像素影像方案，其中主摄为 200MP 1/1.28 英寸传感器，潜望长焦为 200MP 1/1.4 英寸传感器。
博主 @数码闲聊站 今早还曝光了荣耀 Magic9 Pro Max 新机“全身照”。