IT之家 9 月 9 日消息，据界面新闻今天报道，SK 海力士再度回应有关“公司拟出售其中国重庆封装厂部分股权、交易估值约 4 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 199.88 亿元人民币）”传闻。
SK 海力士表示，公司正研究多项提升封装业务竞争力的措施，但截至目前尚未确定任何具体事项。这也是 SK 海力士继 8 月 10 日首次公告回应此事后，时隔一个月再度披露事项进展。
该公司称，如相关事项确定，将另行公告；如仍无具体进展，则将在本公告发布之日起 3 个月内再次披露，预计下次披露日期为 12 月 8 日。
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