高塔半导体 2026 财年前三季度报归母净利润 2.76 亿美元，同比增长 96.71%

IT之家 11 月 2 日消息，高塔半导体今日发布 2026 财年（2026 年 1 月～2026 年 12 月）前三季度报（2026 年 1 月～2026 年 9 月）及第三财季（2026 年 7 月～2026 年 9 月）报告：

2026 财年前三季度报

• 营业总收入：14 亿美元（IT之家注：现汇率约合 93.24 亿元人民币），同比增长 24.33%

• 归母净利润：2.76 亿美元（现汇率约合 18.39 亿元人民币），同比增长 96.71%

• 经营现金流：8.72 亿美元（现汇率约合 58.08 亿元人民币）

• 自由现金流：5.34 亿美元（现汇率约合 35.57 亿元人民币）

• 基本每股收益：2.44 美元（现汇率约合 16.25 元人民币）

• 稀释每股收益：2.41 美元（现汇率约合 16.05 元人民币）

2026 财年第三财季

• 营业总收入：5.26 亿美元（现汇率约合 35.05 亿元人民币），同比增长 33%

• 归母净利润：1.2 亿美元（现汇率约合 8.01 亿元人民币），同比增长 124.17%

• 经营现金流：1.85 亿美元（现汇率约合 12.33 亿元人民币），同比增长 32.8%

• 自由现金流：-590 万美元（现汇率约合 -3929.91 万元人民币）

• 基本每股收益：1.06 美元（现汇率约合 7.06 元人民币），同比增长 120.83%

• 稀释每股收益：1.05 美元（现汇率约合 6.99 元人民币），同比增长 123.4%

AI 解读

Tower Semiconductor 2026 财年第三财季营收与每股收益均超出市场机构一致预期，业绩表现亮眼。

公司主营业务与财报亮点

Tower Semiconductor 是全球领先的高价值模拟半导体代工厂，聚焦硅光子（SiPho）、SiGe、RF CMOS、CMOS 图像传感器、功率管理及混合信号工艺平台，服务工业、汽车、移动、基础设施、医疗及航空航天与国防市场，在以色列、美国、日本和意大利运营 200mm 与 300mm 晶圆厂。

• 第三财季（2026 年 7～9 月）：实现创纪录营收 5.26 亿美元（现汇率约合 35.05 亿元人民币），同比增长 33%；创纪录毛利润 1.79 亿美元（现汇率约合 11.91 亿元人民币），同比增长 92%；GAAP 归母净利润 1.2 亿美元（现汇率约合 8.01 亿元人民币），基本每股收益 1.06 美元（现汇率约合 7.06 元人民币），稀释每股收益 1.05 美元（现汇率约合 6.99 元人民币），经营活动现金流 1.85 亿美元（现汇率约合 12.33 亿元人民币）。

• 2026 年前三季度（1～9 月）：累计营收 14 亿美元（现汇率约合 93.24 亿元人民币），累计毛利润 4.27 亿美元（现汇率约合 28.47 亿元人民币），累计归母净利润 2.76 亿美元（现汇率约合 18.39 亿元人民币），累计自由现金流 5.34 亿美元（现汇率约合 35.57 亿元人民币）。

下季度展望

公司给出 2026 年第四财季营收指引中值 6 亿美元（现汇率约合 39.97 亿元人民币），上下浮动 5%，对应同比增长 36%、环比增长 14%。按此指引，2026 全年营收将达到 20 亿美元（现汇率约合 133.22 亿元人民币），年化营收运行率达 24 亿美元（现汇率约合 159.86 亿元人民币）。

公司预计硅光子业务在第四财季实现年化 11 亿美元（现汇率约合 73.27 亿元人民币） 的营收运行率，达到 2025 年硅光子全年营收的 5 倍。日本 Track-1 300mm 扩产项目进度超前，客户合同已延长至 2029 年，为 2028 年营收与利润率目标模型的实现提供有力保障。

投资价值

当前公司处于历史上最强增长阶段，基础设施（SiPho 和 SiGe）需求持续驱动高速互联业务 exceptional 增长。多家国际机构（Mizuho、Barclays、Stifel、BofA 等）近期给予买入或跑赢评级，目标价区间为 270～367 美元，硅光子代工龙头地位与 AI 数据中心光互联需求构成核心增长逻辑。

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