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高通:明年骁龙 6/7 系列都将支持 5G

2019/9/6 20:33:31来源:IT之家作者:远洋责编:远洋评论:

IT之家9月6日消息9月6日 在2019年德国柏林国际消费类电子产品展览会(IFA 2019)上,高通宣布通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合,公司计划规模化加速5G在2020年的全球商用进程。

高通称,目前已经有超过150款已发布或正在开发中的5G终端设计采用了Qualcomm Technologies的5G解决方案,同时,公司也正在推动5G在多个不同层级终端当中的普及,以更好地赋能下一代影像、视频、AI和游戏体验。上述更广泛的产品组合旨在支持全球范围的特性和频段,并有望为超过20亿智能手机用户提供5G体验。

Qualcomm Technologies, Inc.高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian表示:“Qualcomm Technologies交付了全球首款、最先进的5G移动平台,该平台包含首个完整的调制解调器及射频系统(Modem-RF System),其正在加速2019年的5G商用浪潮。到2020年,包含骁龙8系、7系和6系在内的广泛移动平台,将为我们携手OEM厂商和运营商,加速5G在全球的规模化商用提供独特优势。”

更广泛的骁龙5G移动平台产品组合旨在支持所有关键地区和主要频段(包括毫米波和6 GHz以下频段)、TDD和FDD模式、5G多SIM卡、动态频谱共享,以及独立(SA)和非独立(NSA)组网模式——其灵活性将支持5G网络的全球部署规划。

高通还表示,下一代骁龙8系5G移动平台的更多信息将于今年晚些时候公布。

据悉,高通公司的骁龙7系5G移动平台将是集成5G功能的系统级芯片(SoC),并支持所有主要地区和频段,该平台是今年2月首个宣布的5G集成式移动平台。高通称,12家全球领先的OEM厂商与品牌,包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global以及LG电子,计划在其未来5G移动终端上采用全新骁龙7系5G集成式移动平台。骁龙7系5G集成式移动平台已于2019年第二季度开始向客户出样。Qualcomm Technologies持续加速该平台在2019年第四季度的商用部署并已取得显著进展,预计搭载该平台的终端将于此后很快面市。该平台的全部详细信息将于今年晚些时候公布。

骁龙6系5G移动平台旨在更广范围地普及5G体验,这与众多运营商在全球带来5G覆盖的部署计划一致。搭载骁龙6系5G移动平台的终端预计于2020年下半年商用,以支持5G在全球范围的普及。

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关键词:5G高通

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