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创新发布Sound Blaster X3外置声卡:Super X-Fi功能抢眼

2019/9/29 7:45:53来源:IT之家作者:汐元责编:汐元评论:

IT之家9月29日消息 创新科技今天发布了全新的外置声卡产品Sound Blaster X3,也是曾经辉煌的Sound Blaster系列的最新成员。Sound Blaster X3采用高分辨率USB DAC,具有多声道音频播放功能,同时应用了创新Sound Blaster数字处理技术和抢眼的Super X-Fi耳机增强技术,对于音频发烧友来说是一个比较诱人的产品。

Sound Blaster X3中最关键的卖点可以说就是Super X-Fi耳机音频增强技术了,这是Sound Blaster首次使用该技术,它可以重建耳机中环绕扬声器系统的音场,并将其个性化,以获得自然的聆听体验。这项技术在CES 2019上获得15项最佳奖项。

Sound Blaster X3还搭载了高分辨率、7.1多通道USB DAC(数模转换器),可提供输出32位/ 192 KHz的回放,输入则为24位/192kHz,并具有能够驱动录音室级耳机的耳机放大器,支持杜比数字实时编码功能。此外,用户还可以利用Sound Blaster的环绕虚拟化技术,根据自己的需求进行完全定制,作为个性化的EQ预设来增强其音频体验。

Sound Blaster X3还支持全新的音频平衡功能,只需旋转一下设备上的旋钮即可在两个音频源之间切换音量。对于喜欢在看电影或玩游戏时聊天,或喜欢在游戏时听歌的用户来说很有用。

外观方面,Sound Blaster X3的机身规格是129毫米x 129毫米x 40.6毫米,比较小巧,接口方面包括USB-C、前置、后置、中置、低音、耳机、麦克风、线性输入、光纤S/PDIF等等,可轻松连接PC、Mac、PS4、Xbox One、Switch等各种设备。

价格方面,Sound Blaster X3官网售价119.99美元,约合人民币855元。

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关键词:Sound Blaster X3创新

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