近些年，随着移动互联网的发展，人们对手机性能的需求越来越强。从55nm ULP到7nm EUV，芯片的制程工艺不断接近物理极限，其发热量也是越来越大。从2017年开始，游戏手机的概念出现使得各手机厂商开始逐渐关注散热，各类原本只会在PC笔记本上出现的热管、均热板、甚至散热风扇都出现在了手机上。
11月26日荣耀正式发布了旗下首款5G手机V30系列。其搭载麒麟990 5G八核处理器，其包括2颗A76超大核+2颗A76大核+4颗A55小核的CPU、16核的Mali-G76 GPU，自研达芬奇架构NPU，支持SA/NSA双模5G的巴龙5000等众多模块。这枚面积仅113.31平方毫米的晶片上，集成了约103亿个晶体管。得益于基于7nm+EUV制程工艺打造，芯片的发热要比市面上的同类产品好很多，不过荣耀为了能将这颗麒麟990 5G的性能发挥到极致，还是为荣耀V30 PRO配备了业界最大管径8mm的超薄热管的液冷散热系统，仿生自然界蒸腾作用。等效直径做到业界最大8mm，覆盖热源面积可以直接提升近40%。那么V30 PRO的整体发热散热情况如何？我们从高压力的跑分和贴近日常使用的大型游戏两个场景进行测试。对比对象也是性能处于第一梯队的iPhone 11 Pro。
测试之前先讲两部手机清空后台并重启，保持屏幕亮度在60%，测试两部手机的初始温度。经测试两部手机的最高温度均在31°C左右。（上下浮动不超过1°C）。然后两台手机同时运行跨平台性能测试软件3DMark，选择Sling Shot模式开始跑分，10分钟后分别测量两款手机正面和背面的温度。
▲测试前温度
经实测，运行3DMark Sling Shot 10分钟后，iPhone 11 Pro的正面就已经升温到37°C了，而荣耀V30 PRO依旧在33°C左右浮动。两部手机的背面的温度和正面差不多，荣耀V30 PRO背面的最高温度还要比正面低1°C左右。
▲运行3DMark Sling Shot 10分钟后手机正面温度
▲运行3DMark Sling Shot 10分钟后手机背面温度
游戏方面我们选择了国民级手游王者荣耀。还是相同的33°C起始温度，经过15分钟最高画质的梦境大乱斗后。iPhone 11 Pro和荣耀V30 PRO两部手机的正面温度都接近36°C。而iPhone 11 Pro背面的温度则是飙升到了40°C，荣耀V30 PRO同样只有36°C。
▲运行王者荣耀15分钟后手机正面温度
▲运行王者荣耀15分钟后手机背面温度
从以上测试不难看出，得益于PC级液冷散热的加入，荣耀V30 RPO无论是跑分还是运行大型游戏，都可以可以很好的控制机身温度。虽说iPhone的层叠主板可能影响散热，但荣耀V30的麒麟990 5G集成基带，算里更为密集，能做到这样的散热实属难得。
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