OPPO、vivo、小米等大举追加订单,联发科反超高通成台积电第三大客户

2021/1/11 11:20:31 来源:C114中国通信网 作者:南山 责编:远洋

受益于中国大陆厂商 OPPO、vivo、小米等大举追加订单,中国台湾芯片厂商联发科将在第一季度对台积电 7nm 制程扩大投片,6nm 制程的天玑 1200 也开始量产,一季度总投片量达到 11 万片,反超高通成为台积电第三大客户。

由于苹果公司今年转向 5nm 制程,其空出了较大的 7nm 制程份额,很快就被联发科和超微半导体填满。

工商时报报道称,业界预期联发科 2021 年上半年 5G 芯片出货量搞到 8000 万至 9000 万颗,是 2020 年全年出货量的 1.6 到 1.8 倍。联发科 2020 年全年 5G 芯片出货量为 5000 万颗。

据悉,从华为分离的荣耀手机也将采用联发科的 5G 芯片。

联发科 2020 年发布了天玑 1000 系列、天玑 800/820 系列、700/720 系列、400 系列 5G 芯片,覆盖高中低端,成为高通之后排名第二的 5G 芯片供应商。这些芯片均采台积电 7nm 制程制造,而即将公开发布的天玑 1200 系列旗舰芯片,将采用台积电 6nm 工艺制造。

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关键词:联发科台积电

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