联发科天玑 1200 跑分再曝光:综合性能持平骁龙 870

2021/3/30 10:30:52 来源:IT之家 作者:信鸽 责编:信鸽

IT之家 3 月 30 日消息 联发科天玑 1200 旗舰芯片于 2021 年 1 月 20 日正式发布,采用台积电 6nm 制程工艺,大核主频可达 3.0GHz,采用 1+3+4 的核心架构,realme GT Neo 将首发这颗芯片,微博博主 @数码闲聊站 曝光了该手机跑分评测结果,并与某骁龙 870 机型进行对比。

从结果可以看出,天玑 1200 芯片综合跑分 711664 分,十分接近骁龙 870 的 719585 分。其中 CPU 部分骁龙 870 领先,GPU 部分天玑 1200 领先,另外两个项目差距不大。手机跑分时的温度均为 25℃,跑分结束后核心温度均低于 35℃,两款芯片发热水平一致,并没有出现过热的情况。

IT之家获悉,联发科次旗舰 SoC 天玑 1100 综合跑分约为 60 万分,而上一代天玑 1000+ 约为 51 万分,可以看出天玑系列 SoC 每一代性能提升明显。

realme GT 手机于 3 月 4 日发布。手机搭载骁龙 888 处理器,首发到手价 2799 元,realme GT Neo 将配备联发科天玑 1200 于 3 月 31 日 14:30 发布,手机将搭载 4500mAh 双芯锂电池、6.55 英寸屏幕,支持 65W 快充,具备立体声双扬声器。IT之家将带来及时报道。

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