赵明:6 月发布的荣耀 50 系列将首发骁龙 778G 芯片

2021/5/21 14:44:46 来源:IT之家 作者:问舟 责编:问舟

IT之家 5 月 21 日消息 荣耀终端 CEO 赵明今日在北京 2021 高通技术与合作峰会上称,在未来的两个月,荣耀将发布系列旗舰机,如 Magic 系列和数字系列,荣耀 50 系列将于 6 月发布,会搭载骁龙 778G 5G 平台。

值得一提的是,赵明在会上宣布与高通达成战略合作,未来荣耀全系产品将采用高通平台,荣耀的 Turbo 技术将全部移植到高通平台。此外,他也再一次感谢高通的支持,说双方工程师在半年内解决了诸多技术问题。

据称,荣耀 Magic 新机和数字系列的一些机型都将在未来两个月发布,同样搭载骁龙平台。

IT之家曾报道,高通本周三正式推出了全新的骁龙 778G 5G 移动平台,并将为荣耀的高端智能手机提供支持。

根据此前爆料信息,荣耀 50 系列中杯和大杯将搭载高通骁龙 778G 芯片,超大杯 Pro+ 则未知。

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关键词:高通骁龙

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