消息称台积电计划在 2022 年下半年为苹果供应 3nm 芯片

2021/6/19 7:10:01 来源:IT之家 作者:玉笛 责编:玉笛

IT之家 6 月 19 日消息 据 DigiTimes 的最新报道,台积电正在为 2022 年下半年给苹果公司供应 3nm 芯片做准备,不过在未来的几个月内,台积电还是计划先开始生产 4nm 芯片。

此外,DigiTimes 还指出,台积电新的 3nm 工艺芯片相比于上代将会有 15% 的性能提升,同时还能提高 30% 的效率,将会在 2022 年年底进入大规模量产。

苹果之前就已经预定了台积电 4nm 芯片的初始产能,用于其未来的 Mac 电脑的 M 系列芯片,而且最近苹果又向台积电下了大量订单,来生产用于即将推出的 iPhone 13 的 A15 芯片,该芯片是基于增强的 5nm 工艺。

IT之家了解到,台积电称其 N3 技术在 2022 年下半年将成为世界上可量产的最先进的芯片技术,依靠成熟的 FinFET 晶体管架构,N3 将会有 15% 的速度提升,相比于 N5,其功耗也会减少 30%。

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关键词:台积电3nm芯片

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