消息称台积电预告汽车芯片交货期将缩短:Q3 或将迎来交货潮

2021/6/23 15:31:44 来源:IT之家 作者:玉笛 责编:玉笛

IT之家 6 月 23 日消息 据 DigiTimes 报道,有来自半导体产业链的消息称,台积电预告将在今年第三季解决大部分车用芯片订单堵塞问题,汽车市场的“缺芯”情况或将在 2021 年下半年缓解。

此外,国外车用芯片的供应商也已通知客户,下半年芯片的到货量会比预期增加 30%,交货期相比于此前的 50 周,也会有明显缩短。

IT之家了解到,此前也有来自晶圆制造厂的知情人士透露,台积电将会优先供应汽车芯片,以及苹果公司在 2021 年第三季度的订单,其次才是 PC、服务器等网络设备的芯片订单,而手机和消费电子产品的芯片订单将排在第三位。

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关键词:台积电缺芯汽车芯片

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