设置
  • 日夜间
    随系统
    浅色
    深色
  • 主题色

IC Insights:中国大陆今年晶圆产能将首次超过日本

2021/9/12 17:09:00 来源:爱集微 作者:隐德来希 责编:问舟

近日,全球知名半导体分析机构 SemiDigest 发布了八九月期刊,这一期的前言是“蓬勃发展的中国半导体产业”。文中援引了 IC Insights6 月份的报告(2021-2025 年全球晶圆产能报告)。

根据这份报告,文章指出中国大陆半导体制造商在 6 月份每天生产超过 10 亿颗芯片,创历史新高。不过,中国大陆的产能仍然排在第四位,次于中国台湾地区、韩国和日本。

截止到 2020 年 12 月,中国占全球晶圆产能的 15.3%,几乎和日本相同,而且今年晶圆装机容量则有望超越日本。

中国晶圆产能首次超过欧洲时间在 2010 年,超过了世界其他地区(ROW)的时间是 2016 年,首次超越北美是 2019 年。

不过美国半导体行业协会在 7 月份发布的一份白皮书中指出:“中国半导体产业在竞争激烈且技术复杂的全球市场中占据一席之地。中国有望在以下领域具有竞争力:内存芯片、成熟的节点逻辑代工厂和 fabless 芯片设计,尤其适用于消费和工业应用。但中国在前沿逻辑芯片上可能仍会滞后一段时间。EDA 工具、芯片设计 IP、半导体制造设备和半导体材料也和全球领先者有较大距离。这种滞后会持续多久还有待观察。”

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

相关文章

关键词:芯片半导体晶圆ic芯片

软媒旗下网站: IT之家 辣品 - 超值导购,优惠券 最会买 - 返利返现优惠券 iPhone之家 Win7之家 Win10之家 Win11之家

软媒旗下软件: 魔方 云日历 酷点桌面 Win7优化大师 Win10优化大师 软媒手机APP应用