专家:高效率和低成本的键合是封装产业面临的挑战

2021/9/14 11:43:30 来源:爱集微 作者:小山 责编:懒猫

在今日举行的 ICEPT 2021 电子封装技术国际会议上,厦门云天董事长于大全教授发表主题演讲指出,封装技术逐渐从配角走向舞台中央,成为推动半导体制造技术发展的重要引擎。

图源:eeNews Europe

他指出,近十年以来,封装技术发展显著,主要与芯片发展有关。随着摩尔定律放缓,延续摩尔定律变得十分重要。目前,硅通孔(TSV)、扇出型封装(Fan-out)已经成为芯片封装两种重要的主流技术。

TSV 在 2.5D、3D 等封装技术中得到广泛应用,受人工智能技术驱动,TSV 技术在高端应用上被大量采用。

于大全称,未来业界期望能够将 TSV 直径变得更小,使芯片尺寸变更小,实现更佳的性价比。不过,如何实现高效率和低成本的键合是产业正在面临的挑战之一

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关键词:半导体

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