SEMI:2022 年全球晶圆厂设备支出预计将近 1000 亿美元

2021/9/15 12:02:16 来源:IT之家 作者:懒猫 责编:懒猫

IT之家 9 月 15 日消息 当地时间 9 月 14 日,SEMI 在世界晶圆厂预测报告(World Fab Forecast report)中表示,继今年全球晶圆厂设备支出预估将达到 900 亿美元之后,2022 年前端晶圆厂的全球半导体设备投资预计将达到近 1000 亿美元的新高

IT之家了解到,报告指出,到 2022 年,Foundry 将占晶圆厂设备投资的大部分,支出超过 440 亿美元,其次是存储器部分,超过 380 亿美元。DRAM 和 NAND 也都在 2022 年出现大幅增长,支出分别跃升至 170 亿美元和 210 亿美元。

此外,明年 Micro/MPU 投资约 90 亿美元,discrete/power 为 30 亿美元,analog 为 20 亿美元,其它约为 20 亿美元。

SEMI 表示,从地区来看,2022 年韩国的晶圆厂设备支出将达到 300 亿美元,其次是中国台湾地区的 260 亿美元和中国大陆地区的近 170 亿美元。日本将以近 90 亿美元的晶圆厂设备支出位居第四。

相关文章

关键词:晶圆

软媒旗下网站: IT之家 辣品 - 超值导购,优惠券 最会买 - 返利返现优惠券 iPhone之家 Win7之家 Win10之家 Win11之家

软媒旗下软件: 魔方 旗鱼浏览器(极速内核) 云日历 酷点桌面 Win7优化大师 Win10优化大师 软媒手机APP应用