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骁龙 898 旗舰芯片有望到来,高通 2021 年度骁龙技术峰会官宣 11 月 30 日举行

2021/11/7 11:39:02 来源:IT之家 作者:汪淼 责编:汪淼

IT之家 11 月 7 日消息,高通官网上线了 2021 年度骁龙技术峰会的页面,官宣峰会将于 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日举行

目前官网只宣布了峰会的日期,并表示“即将推出更多信息”。不过根据此前的预热和爆料,高通骁龙下一代旗舰芯片 ——SM8450(暂称骁龙 898)将会在峰会推出。

IT之家曾报道,骁龙 898 芯片预计采用三星 4nm 工艺制程,拥有双 Part 3400 新架构,配备 Adreno 730 GPU。此外,骁龙 898 芯片共有八个核心,列表显示的基频为 1.79GHz,量产提频,在提升性能的同时,也会增加功耗。

目前来看,能够有机会首批发布甚至首发新一代骁龙旗舰平台的厂商包括三星、联想、摩托罗拉、小米、华为、vivo、OPPO 等,搭载骁龙 898 芯片的手机有望在年前推出。

微博博主 @数码闲聊站 此前曝光了一台搭载骁龙 898 芯片的工程机设备,显示搭载 SM8450 芯片,核心频率分别是 1 x 3.0GHz、3 x 2.50GHz、4 x 1.79GHz,GPU 为 Adreno 730。

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