三星 Galaxy S22+ 搭载骁龙 898 跑分曝光:多核分数不足 3000

2021/11/13 22:29:34 来源:IT之家 作者:沐泉 责编:沐泉

IT之家 11 月 13 日消息,高通有望于 11 月 30 日发布下一代旗舰 SoC 芯片,预计名称为骁龙 898。据外媒 Aroged 报道,三星 Galaxy S22+ 搭载骁龙 898 的跑分数据出现在了 Geekbench 5 网站。这款手机代号为“SM-S906U”,后缀字母表示手机为美版

跑分成绩显示,这款处理器为 8 核设计,小核主频 1.78GHz,其他核心频率未知。手机运行 Android 12 系统,搭载 8GB 内存。成绩方面,骁龙 898 处理器单核 1163 分,多核仅为 2728 分,预计工程机限制了芯片的性能,其表现与苹果 iPhone XS 搭载的 A12 Bionic 芯片类似。

根据此前爆料,骁龙 898 预计将搭载一颗 Cortex-X2 超大核,主频 3.0GHz;A710 大核,主频 2.5GHz;A510 小核,主频 1.8GHz。

IT之家了解到,目前三星的 Galaxy S22 Ultra 手机的外观已经正式曝光,后置摄像头的样式有了变化,可信度很高。而 S22 以及 S22 + 机型,预计将与旗舰款不同,有用户制作了渲染图,展现了摄像头依旧有凸起的台阶。

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关键词:三星Galaxy S22骁龙898

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