三星电子:新一代 2.5D 封装解决方案系与三星电机、安靠合作开发

爱集微 2021/11/15 11:31:09 责编:江离

三星电子近日表示,与三星电机和安靠合作开发了 2.5D 封装解决方案“H-Cube”在缩小半导体尺寸的同时,将多个新一代存储芯片 (HBMs) 整合在一起,实现了效率最大化

据 ETNews 报道,安靠技术公司全球研究开发中心(R&D)副社长 Jin-Young Kim 对此表示,“这一发展证明了代工和 OSAT 之间的成功合作和伙伴关系。”

“H-Cube”技术是在封装载板上放置用于数据传输和接收的硅插入器,并将逻辑芯片和存储芯片 (HBM) 并排排列在一个平面上的技术。这种封装加速了数据的传输和接收,提高了效率,且能减小最终芯片封装尺寸

一般来说,随着封装载板的连接和芯片数量的增多,作为封装材料的焊料球之间的间隙增大,导致面积扩大。三星电子推出了可以同时安装 6 个 HBM 的封装技术,同时将焊料球间隙缩小到 35%,并缩小载板尺寸。

报道指出,2.5D 封装技术有望在数据中心等需要复杂操作的领域引起关注。三星、英特尔和台积电均计划将 2.5D 高带宽 HBMs 封装到 CPU 和图形处理单元 GPU

自 2018 年推出配备逻辑芯片和两个 HBM 的“I-Cube 3”以来,三星电子一直在加强下一代半导体封装技术的开发。今年已经推出了配备 4 个 HBMs 的 iCube 4,而最新发布的 H-Cube 则配备 6 个 HBMs。

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