投行:12 英寸硅晶圆供应不足或掣肘明年半导体产能

爱集微 2021/11/29 10:32:34 责编:远洋

日本瑞穗银行产业研究部警告称,芯片短缺预估将持续到 2022 年,部分原因在于上游材料供应不足,例如 12 英寸硅晶圆产能增速不足,导致半导体生产在 2022 年可能面临瓶颈。

据日经亚洲报道,处于对上述可能性的担忧,中国台湾经济部门于上周四与瑞穗银行在台北举行了联合研讨会,以鼓励日本在中国台湾投资,后者使用的大部分芯片制造设备和材料来自日本。

对上游材料供应忧虑之际,中国台湾工业技术研究院(ISTI)旗下政府智库产业科技国际战略中心本月报告显示,2021 年中国台湾半导体产值将增长 25.9%,为 10 年来最大增幅,达到 4.1 万亿新台币的新纪录。

ISTI 进一步表示,预计明年产量将继续扩大至 4.5 万亿新台币,主要受先进芯片的推动。另据台积电 11 月 9 日表示,其将在中国台湾南部城市高雄建造一座价值约 90 亿美元的新工厂。

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关键词:晶圆芯片半导体

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