消息称高通、AMD 寻求将部分芯片转单三星电子,降低对台积电依赖

2021/12/10 22:31:41 来源:IT之家 作者:江离 责编:江离

IT之家 12 月 10 日消息,据《经济日报》消息,高通和 AMD 正寻求将部分芯片代工订单转单给三星电子,以分散供应链,降低对台积电的依赖

报道称,高通和 AMD 对台积电“给予苹果的特别待遇”的做法感到不满,明年可能会把部分芯片代工订单转单给三星电子。

IT之家此前报道过,高通公司在发布骁龙 8 Gen 1 移动平台之后,证实骁龙 8 Gen 1 芯片的代工厂目前仅有三星,而未让台积电进行代工。

不过,此后又有消息称,三星电子 4nm 制程工艺较低的良品率,引发高通的不满,高通可能会将部分高端骁龙处理器的代工订单,交由其他厂商,将订单多元化。

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关键词:三星电子台积电高通AMD

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