不再是苹果 iPhone 14 / Pro 系列 A16 独享,台积电最新 InFO 封装将吸引安卓手机 AP 订单

爱集微 2022/4/21 10:56:45 责编:潇公子

集微网消息,业内人士透露,苹果将不再是台积电集成扇出型封装(InFO)的唯一客户,预计到 2024 年,该封装将吸引安卓智能手机应用处理器(AP)的订单。

据《电子时报》报道援引该人士称,台积电的 InFO_PoP 封装技术已进入第七代,将被用于苹果 2022 年新款 iPhone 的 A16 AP,并将吸引包括高通和联发科在内的主要安卓智能手机 SoC 供应商的订单。

消息人士指出,台积电提供给 IC 设计客户的 InFO 封装报价(不包括前道)已接近于 OSAT 的扇出型封装报价水平。此外,设计厂正日益寻求更多元化的供应商。

例如,台积电的 InFO_B(仅限底部)封装是为了满足安卓智能手机 AP 开发者的需求。该方法使芯片供应商能够将 DRAM 堆叠部件留给系统组装人员。

消息人士认为,扇出晶圆级封装有望在未来广泛应用于智能手机 AP。

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关键词:台积电封装A16安卓手机

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