集邦:2022 年中国台湾地区将掌握全球晶圆代工 48% 产能

2022/4/25 14:50:02 来源:IT之家 作者:长河 责编:长河

IT之家 4 月 25 日消息,据中国台湾地区经济日报报道,集邦咨询 TrendForce 表示,2022 年中国台湾地区占全球晶圆代工十二寸约当产能 48%,若仅观察十二寸晶圆产能则超过五成,先进制程 16nm(含)以下市占更高达 61%

半导体

报道称,中国台湾地区 2021 年半导体产值市场占有率 26%,排名全球第二;IC 设计及封测产业分别占全球 27% 及 20%,位列全球第二及第一;晶圆代工市场占有率则以 64% 稳居第一。

IT之家了解到,中国台湾地区目前拥有台积电(TSMC)、联电(UMC)、世界先进(Vanguard)、力积电(PSMC)等晶圆厂。

TrendForce 预计,2025 年中国台湾地区晶圆代工产能市场占有率将略微下降至 44%。其中,十二寸晶圆产能市场占有率落在 47%;先进制程产能则约为 58%。

此外,TrendForce 表示,至 2025 年中国台湾地区仍将掌握全球 44% 的晶圆代工产能,甚至拥有全球 58% 先进制程产能。

相关文章

关键词:晶圆半导体

软媒旗下网站: IT之家 辣品 - 超值导购,优惠券 最会买 - 返利返现优惠券 iPhone之家 Win7之家 Win10之家 Win11之家

软媒旗下软件: 魔方 云日历 酷点桌面 Win7优化大师 Win10优化大师 软媒手机APP应用