三星电机宣布追加投资 3000 亿韩元扩大 FC-BGA 基板产能

2022/7/4 11:11:33 来源:IT之家 作者:长河 责编:长河

IT之家 7 月 4 日消息,三星电机 6 月下旬宣布,将追加投资 3000 亿韩元(约 15.51 亿元人民币)用于半导体封装基板 (FCBGA) 设施建设。此次投资将用于 FCBGA 的韩国釜山、世宗事业场以及越南生产法人的设施投资。

三星电机

三星电机表示,计划通过此次投资,积极应对半导体的高性能化及市场增长带来的封装基板的需求增加。尤其是将在韩国首次实现年内服务器用封装基板量产,通过扩大服务器、网络、车载等高端产品,强化全球三强地位。

IT之家了解到,封装基板是连接大规模集成电路芯片和主机板,传递电信号和电流的基板,主要用于要求连接高性能和高密度电路的 CPU(中央处理器)和 GPU(图形处理器)

三星电机

▲ 图源:三星电机

三星电机解释称,全球顶级客户公司的高端封装基板需求正在增加,因无人驾驶扩大,车载用封装基板需求也正在增加。

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关键词:三星半导体

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