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台积电宣布推出可简化 3D 芯片设计的 3Dblox 开放标准 2.0 版本

2023/10/2 13:49:48 来源:IT之家 作者:汪淼 责编:汪淼
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IT之家 10 月 2 日消息,据台媒《工商时报》报道,台积电在 OIP 2023(开放创新平台生态系论坛)公布了下一代全新的 3Dblox 2.0 版本开放标准。台积电设计暨技术平台副总经理鲁立忠表示,台积电以联盟方式协助产业整合,帮助客户加速跨入 AI 新世代。

报道称,两大 AI 芯片大厂中,AMD 的 MI300 系列已开始导入 3Dblox 封装架构,英伟达下一代 GPU B100 预计将于明年下半年导入。

IC 设计业者表示,半导体走向异质整合与小芯片(IT之家注:芯粒)架构,台积电建立标准将使得芯片设计更为简化,有助于产业竞争力提升。

从业者指出,芯片发展过去走在摩尔定律的轨道上,制程突破关键在于 2D 层面的微缩技术,但随着物理极限来临,半导体效率为求突破,进入 3D 堆叠新发展阶段。继 2.5D 封装制程 CoWoS 获得英伟达青睐,且产能供不应求后,台积电积极建立下一代封装 3Dblox 的开放标准,有望缩短客户从架构到流片的开发流程。

台积电董事长刘德音日前特别说明了 3D Blox 标准。而台积电去年推出 3Dblox 开放标准,旨在为半导体产业简化 3D IC 设计解决方案,并将其模组化。

台积电副总经理余振华博士透露,台积电发展各种 3D IC 技术,为的就是要让电路之间的距离越拉越近,“未来甚至还有一个可能性,让两种不同的芯片长在一起” 。他分析,过去 15 年半导体产业的效能提高三倍,趋势会持续下去,也相当于向全球半导体产业,提出 15 年再提高三倍芯片效能的台积电曲线

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关键词:台积电3Dblox3D 芯片

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