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小米 Redmi 13C 手机真机开箱偷跑:联发科 Helio G85 芯片 + 5000 万主摄

2023/10/31 15:02:47 来源:IT之家 作者:故渊 责编:故渊

IT之家 10 月 31 日消息,YouTube 频道 Eufracio López 502 近日分享了小米 Redmi 13C 手机的开箱视频,显示该机配备 6.74 英寸 IPS LCD 屏幕,正面采用水滴屏设计,刷新率为 90Hz。

开箱视频显示小米 Redmi 13C 采用联发科八核 Helio G85 处理器,配有 8GB RAM 和 256GB 内部存储,此外还可能会推出 4GB 和 6GB 内存版本。

视频还显示该机支持最高 256GB 的 MicroSD 卡扩展,系统方面搭载基于安卓 13 的 MIUI 14 系统。

摄像头方面配备 5000 万像素主摄、800 万像素超广角镜头和 200 万深度传感器,机身正面配备 800 万像素自拍摄像头。

电池方面该智能手机配备了 5000mAh 电池,支持 18W 快速充电,侧面配有指纹传感器。IT之家在此附上视频如下:

小米澎湃 OS 暨 Xiaomi 14 系列新品发布会专题

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关键词:小米Redmi

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