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全球首款全大核移动芯片:联发科天玑 9300 亮相

2023/11/6 19:20:09 来源:IT之家 作者:汪淼 责编:汪淼

IT之家 11 月 6 日消息,在今日晚间的联发科天玑旗舰芯片新品发布会上,全球首款全大核移动芯片 —— 联发科天玑 9300 正式亮相

据介绍,天玑 9300 采用 4  超大核 + 4 大核架构,台积电新一代 4nm 工艺,拥有 227 亿晶体管,1× 3.25GHz Cortex-X4 + 3× 2.85GHz Cortex-X4 + 4× 2.0GHz A720,8MB 三级缓存 + 10MB 系统缓存。

联发科表示,相比天玑 9200,同能耗下性能提升 15%,多核峰值性能提升 40% ,同性能下能耗下降 33%。

IT之家将跟进后续具体参数。

联发科天玑 9300 旗舰芯片新品发布会专题

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关键词:天玑 9300

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