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芯片成本将上升,消息称台积电晶圆明年涨价 10% 左右

2024/7/10 20:06:58 来源:IT之家 作者:远洋 责编:远洋

IT之家 7 月 10 日消息,据投资人 Eric Jhonsa 援引摩根士丹利的客户报告称,全球芯片代工龙头台积电计划在 2025 年上调所有类型客户的晶圆价格,涨幅最高可达 10% 左右。

据报告,由于消费电子和高性能计算领域对先进处理器的强劲需求,台积电有意提高其在 2025 年的整体晶圆价格。与人工智能和高性能计算客户(例如英伟达)的谈判表明,这些客户可以接受约 10% 的涨价幅度,例如 4nm 制程的晶圆价格可能从 18,000 美元左右涨到 20,000 美元左右。因此,预计主要用于 AMD 和英伟达等公司的 4nm 和 5nm 制程的晶圆平均售价 (ASP) 将上涨 11%。这意味著对于部分客户而言,N4 / N5 制程的晶圆价格自 2021 年第一季度以来累计上涨约 25%。

报告称,尽管对智能手机和消费电子产品客户(例如苹果)提出涨价要求颇具挑战,但有迹象表明他们能接受适度的涨价。摩根士丹利预计,2025 年 3nm 制程晶圆的平均售价将上涨 4%。虽然晶圆价格取决于最终协议和产量,但有业内人士认为,台积电 N3 制程的晶圆生产成本可能在 20,000 美元或以上,并且肯定会进一步上涨。摩根士丹利认为,企业应该能够将部分额外成本转嫁给终端用户。

与先进制程不同,由于产能充足,16nm 等成熟制程预计不会涨价

为了让客户更愿意支付额外费用,摩根士丹利最近的供应链调查显示,台积电暗示其领先制程产能可能出现短缺,除非客户“认可台积电的价值”才能确保产能分配。

此外,摩根士丹利分析师认为,未来两年先进的 CoWoS 封装价格可能会飙升 20%。

据IT之家了解,2022 年,台积电将晶圆价格上调了 10%,2023 年又追加了 5%。展望未来,预计 2025 年还将会有 5% 的综合涨幅,以期帮助台积电的毛利率在 2025 年反弹至 53% - 54%。

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关键词:芯片台积电

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