IT之家 8 月 5 日消息，作为三星电子 FMS 2026 峰会活动的一部分，该企业在官网上公布了其新一代可扩展内存解决方案 CMM-D MD310。
MD310 是一款采用 PCIe 6.0 界面和 CXL 3.2 协议的 DRAM 基 CXL 内存模组。其采用 EDSFF E3.S 2T 外形规格，基于 DDR5，容量 256GB，速率可达 7.2Gbps。
三星电子表示，该内存模组可为系统注入额外 72GB/s 内存带宽， 用于加速人工智能、数据分析等数据密集型工作负载。其开放的 PCIe / CXL 架构使得多个系统能够动态共享和分配池化内存，提升 DRAM 资源利用率，这在内存供应受限的当下相当重要。
三星电子还简要介绍了 BM1773，这是世界首款 EDSFF E3.S 外形规格的 256TB QLC 固态硬盘。
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