IT之家 10 月 25 日消息，消息源 smashx_60 现已曝光了 HMD 新款欧版 Fusion 手机，该机相对于现款 Fusion 机型主要换用了骁龙 7s Gen 2 芯片，以增强性能。
具体来看，该机将搭载一块 6.56 英寸 FHD+ 120Hz IPS LCD 面板，匹配 50Mp 自拍摄像头；手机背面搭载 108Mp 主摄及 2 Mp 辅助摄像头。手机搭载高通骁龙 7s Gen 2 芯片，匹配 8/12GB RAM 和 256GB 存储空间，内置 5000mAh 电池（支持 33W 有线充电）。
作为参考，现款 Fusion 机型于 2024 年 9 月发布，该机搭载 6.56 英寸 HD+ 90Hz 面板，采用骁龙 4 Gen 2 芯片组，使用 6.56 英寸 HD+ 90Hz IPS LCD 面板，匹配 50Mp 自拍摄像头；手机背面搭载 108Mp 主摄及 2 Mp 辅助摄像头。
该机主打模块化设计，用户通过手机背面的 Smart Pin 可以连接各种外壳配件，实现从无线充电到更坚固的保护，或者是用于更明亮自拍和直播的环形灯等各种扩充功能。用户还可以通过开源的 HMD Fusion 开发工具包，3D 打印出自己的设计。