IT之家 11 月 11 日消息，Sandisk（闪迪）当地时间昨日在 electronica 2026 慕尼黑电子展上公布了其面向各类嵌入式应用的新款 e.MMC 5.1A 闪存模组 SANDISK iNAND CL EM181。
CL EM181 提供 64GB / 128GB / 256GB 三种容量版本，顺序读写分别为 300MB/s 和 225MB/s。其支持 SmartSLC 技术，具备 LDPC ECC 纠错，工作温度范围 -25~+85℃，采用符合 JEDEC 规范的 11.5×13 (mm) 封装。
闪迪全球汽车和物联网业务市场总监 Russell Ruben 表示：
许多物联网产品通常会在市场上销售多年，因此存储技术的连续性对制造商至关重要。
SANDISK iNAND CL EM181 为客户提供了一条通往更新的 NAND 技术的途径，同时保留了成熟的 e.MMC 接口，并减少了对现有设计所需的更改。
这是我们持续投资 e.MMC，用于物理人工智能、物联网和嵌入式应用的又一举措。