IT之家 11 月 16 日消息，三星电子正将其位于得克萨斯州奥斯汀的芯片工厂拓展至航天供应链。
据韩国《首尔经济日报》11 月 15 日报道，三星计划在奥斯汀工厂为 SpaceX 的星链卫星生产 STM32V8 微控制器（MCU），为此将投资 19 亿美元（IT之家注：现汇率约合 127.1 亿元人民币）扩产，目标在 2030 年投入运行。
STM32V8 是意法半导体于 2025 年 11 月发布的微控制器，采用 18 纳米 FD-SOI（全耗尽型绝缘体上硅）工艺，集成 Arm Cortex-M85 内核，主频最高 800MHz。
FD-SOI 由三星与意法半导体自 2014 年起合作开发，通过在硅层与衬底之间设置极薄绝缘层来抑制漏电流，从而在低功耗下维持较高算力，适合供电与散热条件受限的航天、汽车及工业场景。
该芯片目前已用于星链低地球轨道卫星之间的微型激光链路系统。SpaceX 星链工程副总裁迈克尔 · 尼科尔斯曾表示，STM32V8 的高性能算力与大容量嵌入式存储器“对于满足严苛的实时处理需求至关重要”。现阶段 STM32V8 主要在意法半导体法国 Crolles 工厂以 300 毫米晶圆生产，三星晶圆代工亦有参与；奥斯汀扩产旨在将部分产能转移至美国本土。
根据美国商务部国家标准与技术研究院（NIST）公布的芯片法案项目资料，三星在得克萨斯州的投资计划包括泰勒和奥斯汀两处工厂。
其中，泰勒工厂定位为先进 AI 芯片生产基地，规划 2nm 逻辑产线与研发设施；奥斯汀现有工厂则聚焦航空航天与工业专用芯片，制程覆盖 65nm 至 14nm 区间。
奥斯汀厂区此前已承接特斯拉、英伟达、AMD 等客户的 AI 芯片相关订单，此次卫星芯片扩产进一步将其客户范围延伸至太空与国防领域。
该扩建方案被纳入美国“芯片法案”框架下的 FD-SOI 重点项目。据商务部材料，三星在泰勒与奥斯汀的合计投资超过 370 亿美元，对应最高 47.45 亿美元（现汇率约合 317.43 亿元人民币）的直接补贴，奥斯汀方向的 FD-SOI 产能被明确指向航空航天、国防与汽车等关键产业。