IT之家11月15日消息 11月26日，金立将举行“全面全面屏金立2017冬季产品发布会”，目前距离发布会还有11天，关于金立高端旗舰M7 Plus的曝光也越来越多。今天，国内测试平台安兔兔曝光了一组金立新机M7 Plus的配置信息。根据安兔兔曝光的信息来看，金立M7 Plus将采用高通骁龙660处理器，标配6GB运存+64GB内存组合，而跑分也突破了10万+。
高通骁龙660芯片采用了高通自主定制的Kryo 260八核CPU，架构设计上跟骁龙835的Kryo 280较为接近。核心工艺方面，660采用了14纳米LPP工艺（与高通骁龙821相同），在功耗控制、发热控制上相对于去年的旗舰芯片以及同批次的大部分芯片都有较为明显的优势。
综合之前曝光的信息看，金立M7 Plus将会搭载一块6.43英寸的超大屏幕，采用了全面屏设计，屏幕材质为来自三星的AMOLED。而整机正面设计采用简约风格，此前还有消息称金立M7 Plus还将支持高功率无线充电技术，整体配置不俗。
目前距离“全面全面屏金立2017冬季产品发布会”尚有一段时间，相信关于金立M7 Plus手机，后期还会有一些消息得到曝光，IT之家也会保持关注。
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