比亚迪:将加快推进比亚迪半导体分拆上市

2020/6/15 18:09:45 来源:IT之家 作者:骑士 责编:骑士

IT之家6月15日消息 据中证网报道,6月15日,比亚迪(002594)在投资者关系活动记录表中披露,在公司市场化发展的战略布局下,比亚迪半导体作为中国最大的车规级IGBT厂商,仅用42天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构,迈出了比亚迪市场化战略布局的第一步。

日前,比亚迪半导体引入19亿元战略投资,投后估值近百亿元。后续公司将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作,并着手培育更多具有市场竞争力的子公司,实现市场化运营,不断提升公司整体价值。

IT之家了解到,比亚迪半导体有限公司成立于2004年10月15日,注册地位于深圳市大鹏新区葵涌街道延安路1号,法定代表人为陈刚。经营范围包括一般经营项目是:本企业产品及生产所需的设备、技术及原材料的进出口业务,许可经营项目是:集成电路设计与线宽0.18微米及以下大规模集成电路、新型电子元器件及其相关附件的生产、销售;生产经营绝缘栅双极晶体管模块;从事LED发光二极管封装及摄像头模组的生产加工;从事上述商品的研发、批发及相关配套业务。碳化硅晶体材料和单晶片,陶瓷覆铜线路板,金属、陶瓷复合材料,金属、陶瓷复合散热基板,半导体封装用高分子材料,电子陶瓷粉体材料的研发、生产及销售比亚迪半导体有限公司对外投资3家公司。

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关键词:比亚迪半导体

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