金融时报:华为计划在上海建芯片厂,目标 2022 年可生产 20nm 级芯片

2020/11/2 7:48:18 来源:IT之家 作者:远洋 责编:远洋

IT之家 11 月 2 日消息 据金融时报报道,华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂。据熟悉该项目的人士的话称,该制造厂预计将从制造低端 45 纳米芯片开始。IT之家了解到,45纳米工艺节点曾用来生产2010年iPhone 4上使用的A4芯片。

报道称,华为的目标是在 2021 年底之前为 “物联网”设备制造 28 纳米芯片,并在 2022 年底之前为 5G 电信设备生产 20 纳米芯片。报道称,华为没有制造芯片的经验,该工厂将由上海市政府支持的上海集成电路研发中心有限公司(ICRD)运营。

IT之家了解到,台积电从九月中旬开始,就一直无法向华为出货最前沿的 5 纳米麒麟 9000 芯片组。据报道,在 1500 万片麒麟 9000 芯片的订单中,华为仅能获得 880 万片。

华为曾试图绕过美国的出口规则,但中国最大的代工厂中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)目前能用来生产芯片的最先进工艺节点是 14 纳米。新的 5 纳米工艺将 1.713 亿个晶体管装进了一平方毫米的面积;相比之下,使用 14 纳米工艺节点生产的芯片内每平方毫米的晶体管数量为 4300 万个。

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关键词:华为芯片

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