消息称8英寸晶圆代工报价明年将至多上涨40%

2020/11/24 15:50:32 来源:TechWeb 作者:小狐狸 责编:远洋

11 月 24 日消息,据国外媒体报道,业内消息人士称,2021 年,8 英寸晶圆代工报价将至多上涨 40%。

业内消息人士称,2021 年,8 英寸晶圆代工报价将上调 20-40%。今年第四季度,包括联华电子、格芯和世界先进(Vanguard International Semiconductor,简称 VIS)在内的纯代工企业将 8 英寸晶圆代工报价提高了约 10%-15%。

此前,在今年 8 月份,产业链人士透露,包括台积电、联华电子在内的芯片代工商将 8 英寸晶圆代工报价提高了 10%-20%。

据悉,从 2018 年开始就出现了 8 英寸晶圆产能紧缺的情况,主要是手机多摄像头、指纹等带动 CMOS 图像传感器、指纹识别芯片等需求提升。

产业链消息人士此前曾预计,8 英寸晶圆代工商产能紧张的状况可能会持续到明年年底。

此外,产业链人士此前多次提到,由于产能紧张,难以满足市场需求,8 英寸晶圆代工商正在考虑提高 2021 年的晶圆代工报价。

外媒称,晶圆代工价格上涨之后,芯片供应商可能会提高芯片的价格,以弥补代工成本的上涨。同时,笔记本电脑电源管理芯片的价格也有可能因此而上涨。

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关键词:芯片

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