消息称小米、OPPO 及摩托罗拉骁龙 870 手机进入量产出货阶段

2021/1/21 13:12:20 来源:IT之家 作者:骑士 责编:骑士

IT之家1月21日消息 据科创板日报报道,高通日前宣布推出新款 5G 手机芯片骁龙 870,采用台积电极紫外光(EUV)7nm 制程打造,封测订单则由日月光投控及京元电子拿下,日月光投控、京元电子的封测订单在高通大幅挹注下,产能已经全面满载。

另外,消息称小米、OPPO 及摩托罗拉等手机品牌都已规划导入,目前已进入量产出货阶段,最快有望 2021 年第 1 季就搭载客户端装置在市面上贩卖。

高通此前正式宣布推出高通骁龙 870 5G 移动平台,即骁龙 865 Plus 再升级产品。该芯片采用了增强的高通 Kryo 585 CPU 核心,超级内核主频已达 3.2GHz,是目前 A77 公版架构下频率最高的存在。

IT之家了解到,骁龙 870 5G 基于台积电 7nm 工艺制成,包括一颗 A77(3.19GHz)超大核 + 三颗 A77(2.42GHz)大核以及四颗 A55(1.8GHz)效能核心,其他方面如 Adreno 650 和 X55 5G 基带未变更,但 WiFi 芯片仅支持到 FastConnect 6800。

官方表示,得益于高通骁龙 Elite Gaming 支持、5G Sub-6GHz 和毫米波支持以及直观的 AI 特性,全新的骁龙 870 将提供全面提升的性能,并为玩家带来更出色的游戏体验。

高通官方称,Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO 等首批搭载骁龙 870 的商用终端预计将于 2021 年第一季度面市。另外摩托罗拉 Edge S 官宣全球首发搭载高通骁龙 870 芯片,将在1 月 26 日发布。

IT小百科:

挹注

[拼音] [yì zhù]

[释义] 比喻从有余的地方取些出来以补不足的地方。

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关键词:骁龙870小米OPPO摩托罗拉

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