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华邦电子砸 131 亿新台币新建 12 英寸晶圆厂

2021/3/17 12:40:33 来源:TechWeb 作者:新喀鸦 责编:骑士

3 月 17 日消息,华邦电子股份有限公司董事会于三月十六日决议通过 12 英寸晶圆厂资本支出预算案,核准资本预算约新台币 131 亿 2,700 万元(约合人民币 30.13 亿元),内容包括:1. 建置及扩充产能之生产设备;2. 实验室设备;3. 测试设备;4. 厂务设施工程。

华邦表示,该资本支出预算案主要用于高雄新厂,预计于 2021 年 3 月起陆续投资,并于 2022 年试营运。高雄厂作为华邦第二座 12 英寸晶圆厂,期望能以充沛产能积极满足客户的多样需求,并密切观察市场动态与供需情况,以稳健脚步审视产能配置,进一步提升华邦于内存市场的长期竞争力。

华邦作为全球半导体内存解决方案领导厂商,公司相当重视研发创新及全球人才布局,预计未来在南科高雄园区产业聚落效应的带动下,能吸引更多半导体人才加入,一同致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。

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关键词:晶圆芯片

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