华为:封装级系统是未来 HPC 发展趋势

2021/9/15 11:01:28 来源:爱集微 作者:思坦 责编:懒猫

周三(15 日),ICEPT 2021 电子封装技术国际会议正式开幕,华为的 Tonglong Zhang 发表主题演讲表示,封装级系统(package level system)是未来高性能计算(HPC)和网络交换系统的发展趋势

据 Tonglong Zhang 介绍,当前,HPC 芯片有三大发展趋势:1、AI 应用高数据吞吐量带来更高的互联密度需求;2、更多的芯片集成在封装中以提高计算能力,带来超大尺寸封装需求;3、IC 封装间的光数据传输。

在此趋势下,封装级系统技术应运而生,其特点为超大尺寸封装和超宽带的双模互联,具备更高的互联密度、更高的数据带宽、较短的互联距离、更低的数据传输能耗与成本。典型的例子包括台积电的 InFO-SoW、英伟达的 ISSCC 2021 超大尺寸封装等。

不过 Tonglong Zhang 也指出,封装级系统仍然面临诸如工艺、可靠性、散热、PI、SI 等挑战。此外,散热和功率传输将是限制 3D 封装的两个关键因素。“产业界需要共同努力,应对挑战,推动摩尔定律向前发展。”

相关文章

关键词:华为系统

软媒旗下网站: IT之家 辣品 - 超值导购,优惠券 最会买 - 返利返现优惠券 iPhone之家 Win7之家 Win10之家 Win11之家

软媒旗下软件: 魔方 旗鱼浏览器(极速内核) 云日历 酷点桌面 Win7优化大师 Win10优化大师 软媒手机APP应用