集微网消息（文 / 陈薇）5 月 6 日，富满微在投资者互动平台回应投资者关于“预估晶圆产能紧张持续到什么时候”的问询时表示，目前公司晶圆产能仍然处于紧缺状态，但公司仍然在不断努力寻找解决方法。
据悉，富满微是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术技术企业及国家规划布局内集成电路设计企业。目前拥有 4 个大类在销售产品，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域。
日前，富满微在业绩说明会称，公司 5G 芯片产品系列可对标国际巨头如 skyworks，Qorvo 等，且在一些特定产品参数上利用专有技术进行了性能提升，公司 5G 芯片除了手机主要还可应用于通讯模块、CPE、路由器、定位器等相关产品；目前公司 5G 芯片已经量产，部分产品交付会受晶圆产能不足影响。
另外，富满微还指出，公司射频芯片已经量产。公司 5G 射频芯片属于模拟射频类，设计工艺属于特种工艺，一般更看重工艺本身射频性能，公司选取工艺平台均是业界顶级工艺，公司 5G 射频芯片包括射频开关，射频调谐器，射频模组芯片（包含滤波器集成）等；公司已新增租赁厂房用于射频芯片产品投产，后续在建厂房将用于 5G 产能扩大。
富满微强调，公司将继续保持和提升公司产品在消费类电子市场的优势，全力推进 5G 射频相关、智慧家庭、物联网、人工智能、大功率工业级等芯片新兴市场领域的市场拓展。
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