雷军公布小米 12S 系列手机温控测试:25℃环境下“优秀”,将挑战夏天户外 35℃

2022/7/2 15:20:37 来源:IT之家 作者:潇公子 责编:潇公子

IT之家 7 月 2 日消息,今天小米继续预热小米 12S 系列新品。今天小米手机谈到了小米 12S 系列中内置的骁龙 8+ Gen 1 芯片。

小米雷军表示,“骁龙 8+,看起来是小升级,实质上是大跨越!骁龙 8 + 采用台积电 4nm,性能和能效都取得新巨大突破。大家关心的原画质跑《原神》、不发热、续航、功耗等都有巨大提升。骁龙 8+,同等性能下对比上一代,CPU 功耗降低 33%,GPU 功耗降低 30%,能效提升令人震惊!”

雷军还公布了小米 12S 系列手机温控测试挑战:环境:25℃—— 测试结果:优秀!环境:夏天 + 35℃—— 测试结果:?小米 12S 系列发布会将公布结果。

有网友称,这完全没必要,35 度下外头没有不热的机器,雷军回应称,“同意,关键是热的程度,小米 12S 表现还是非常不错。”

近期微博博主 @数码闲聊站 称,“骁龙 8+ Gen 1 测了三家量产机,游戏功耗帧数基本都能小胜天玑 9000,日用流畅度和温度表现比骁龙 8 Gen 1 好太多。个人评价是台积电赢很大。”在骁龙 8 Gen 1 饱受批评后,高通转而使用台积电的新工艺生产芯片。

据高通介绍,全新骁龙 8 + Gen 1 是骁龙 8 移动平台的增强版,采用超大核 Cortex-X2 + 大核 A710 + 小核 A510 的三丛集架构,CPU 核心最高主频提升至 3.2GHz。同时,相较于骁龙 8,骁龙 8 + Gen 1 采用了台积电 4nm 工艺。

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