9 月 19 日消息，据国外媒体报道，近日，半导体装备巨头 Lam Research（泛林）宣布，其位于印度班加罗尔的工程中心正式启用。
泛林表示，这是该公司迄今为止在印度最先进的设施。新的工程中心将专注于用于打造下一代 DRAM、NAND 和逻辑技术的晶圆制造硬件和软件的研发、设计和测试。
泛林（Lam Research）是向世界半导体产业提供晶圆制造设备和服务的主要供应商之一，面向薄膜沉积、等离子体刻蚀、光刻胶去胶和硅片清洗提供多种产品组合，它们是互补性加工步骤，用于整个半导体制造过程中。
今年 8 月份，市场研究机构 CINNO Research 公布的数据显示，2022 年第一季度，全球上市公司半导体设备业务营收排名 TOP10 营收合计达 234 亿美元，同比增加 4.4%，环比下降 9.4%。其中，美国公司应用材料排名第一，日本公司东京电子排名第二，而美国公司泛林排名第三。
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