联发科 Genio 700 物联网芯片组发布:6nm 工艺,双 A78 + 六 A55 核心

2023/1/3 7:20:29 来源:IT之家 作者:汪淼 责编:汪淼

IT之家 1 月 3 日消息,在 CES 2023 之前,联发科今日发布了用于物联网设备的 Genio 平台中的最新芯片组 —— Genio 700,这是一个专为智能家居、智能零售和工业物联网产品设计的八核芯片组。

据介绍,Genio 700 将作为联发科 CES 2023 展台演示的一部分。该芯片组专注于能效,是一款 N6(6nm)工艺的物联网芯片组,拥有两个运行频率为 2.2 GHz 的 ARM A78 内核和六个 2.0 GHz 的 ARM A55 内核,同时提供 4.0 TOPs AI 加速器。Genio 700 还支持 FHD 60p + 4K 60p 显示,以及用于获得更好图像的 ISP。

联发科物联网业务部副总裁 Richard Lu 表示:“去年我们推出 Genio 物联网产品系列时,我们设计的平台具有品牌所需的可扩展性和开发支持,为继续扩张的机会铺平了道路。Genio 700 专注于工业和智能家居产品,是产品阵容的完美补充,可确保我们能够为客户提供尽可能广泛的支持。”

据介绍,Genio 700 SDK 允许设计人员使用 Yocto Linux、Ubuntu 和 Android 定制产品。有了这种支持,无论应用类型如何,客户都可以轻松地以最少的努力开发自己的产品。

联发科 Genio 700 的其他功能包括:

  • 支持高速接口,包括 PCIe 2.0、USB 3.2 Gen1 和相机 MIPI-CSI 接口

  • 双屏显示支持 FHD 60p + 4K 60p,支持 AV1、VP9、H.265 和 H.264(视频解码)

  • 支持工业级设计,宽温 10 年寿命

  • ARM SystemReady 认证,提供标准且简单的平台集成方式

  • ARM PSA 认证,可提高安全性

IT之家了解到,联发科 Genio 700 将于 2023 年第二季度开始商用

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关键词:Genio物联网联发科

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