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华为公布倒装芯片封装专利,可改善 CPU、GPU 等关键部件散热水平

2023/8/16 19:26:19 来源:IT之家 作者:漾仔(实习) 责编:漾仔
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IT之家 8 月 16 日消息,华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利,申请公布号为 CN116601748A。

IT之家从国家知识产权局官网查询得知,该专利实施例为“提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法”,目的是改善一系列专利应用设备的散热性能

▲ 图源 华为相关专利

据悉,该专利可应用于 CPU、GPU、FPGA(现场可编程门阵列)、ASIC(专用集成电路)等芯片类型,设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等。

▲ 图源 华为相关专利

▲ 图源 华为相关专利

专利提到,近来,半导体封装在处理性能方面的进步对热性能提出了更高的要求,因“倒装芯片封装”结构特征是“芯片通过其下方凸块与基板连接,从而够将散热器定位在芯片的顶表面上”,因此能够让设备在热性能方面具有更多优势,

为提高冷却性能,涉及专利的相关设备会将热润滑脂等热界面材料 (TIM)涂抹到芯片的顶表面,并夹在芯片和散热器的至少一部分之间,从而降低 TIM 中的热阻,改善封装的热性能,并使热界面材料涂层厚度更薄

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