IT之家 3 月 7 日消息，彭博社报道称，美国政府准备向英特尔公司投资 35 亿美元（IT之家备注：当前约 252 亿元人民币），以便英特尔为美国国防领域生产先进的半导体芯片。
据介绍，这笔资金被纳入众议院 3 月 6 日通过的一项支出法案，将用于“安全飞地”（secure enclave）计划，为期三年，资金来自于《芯片与科学法案》拨款项目，该项目旨在说服芯片制造商在美国生产半导体产品，目前已有 600 多家公司表示对这笔资金感兴趣。
上个月就有消息称，美国政府正在就向英特尔公司提供超过 100 亿美元（当前约 720 亿元人民币）的补贴进行谈判，目前看来是刚得出结果。
这将是美国政府引导半导体制造业回归美国计划中的最大一笔投资。彭博社称，对英特尔的补贴可能包括贷款和直接赠款。
负责监督美国《芯片与科学法案》资金支付的美商务部此前已经宣布了两项规模较小的拨款。美国商务部长称其计划在两个月内，从政府用于促进半导体制造业的 390 亿美元资金中进行几笔拨款。
自现任美国总统上任以来，各大芯片公司在美国的投资已超过 2300 亿美元（当前约 1.66 万亿元人民币），而美国政府的目标是到 2030 年至少建立两个领先的制造业集群。
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