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IT之家 10 月 19 日消息，Intel（英特尔）数据中心系统与解决方案业务企业副总裁 Nic Dubé 近日在 2026 OCP 全球峰会上阐述了英特尔在即将到来的硅光子学 (SiPh) 时代的独特优势。
Nic Dubé 提到，现有的电互连在范围、带宽、能耗上正面临实际的瓶颈，光学互连 I/O 即将在未来数年内真正落地。
英特尔的优势在于其是唯一一家拥有 12 英寸 (300mm) 磷化铟 (InP) 硅光子学大规模量产能力的晶圆厂，英特尔在集成激光器的可靠性方面也拥有独一无二的业绩记录。英特尔也在推动外部光源社区标准的制定。
展望未来，Nic Dubé 认为硅光子学将解锁支持更先进拓扑的下一代自适应系统互连架构，有望实现行业梦寐以求的＜5.5 pJ / bit 传输能效。