IT之家 10 月 19 日消息，韩媒 MTN 当地时间 16 日报道称，三星电子计划 2027 年全面进军硅光子学 (SiPh) 领域，首先利用 12 英寸技术为客户代工光子集成电路 (PIC)，后续则将扩展到 PIC-EIC 整合、光封装领域。
台积电目前在硅光子学晶圆代工领域处于优势位置，已获得了一系列的开发成果。三星电子内部人士认为，企业与台积电在硅光子学方面的差距在于市场份额而不是技术本身。三星电子将以其从存储到逻辑到封装的全栈解决方案与台积电竞争。
三星电子也在考虑对硅光子学相关公司进行合并和收购，以推进自身技术发展。