海南三代社保卡首发紫光 IC 芯片:160K 储存,支持接触 / 非接触通信

2019/12/16 10:08:00 来源:IT之家 作者:孤城 责编:孤城

IT之家12月16日消息 根据西安紫光国芯半导体的消息,海南第三代社保卡首发了紫光同芯高性能安全芯片,搭载160K储存,支持接触/非接触通信。

▲图自西安紫光国芯半导体

据介绍,该芯片是一款具备高安全、高性能、大容量、全兼容特点的双界面智能IC卡芯片,符合人社部第三代社保卡规范和人民银行PBOC3.0标准。容量大于160K,是普通第三代社保卡的1倍、第二代社保卡的5倍,可存储更多信息、扩展更多应用。三代社保卡采用双界面芯片技术,支持接触式和非接触式两种通讯方式。

在安全方面,紫光表示,芯片采用安全等级更高的国密算法,加载支撑互联网应用的数字(CA)证书,预留线上线下用卡身份认证服务,拥有国际 SOGIS CC EAL5+认证和国密二级安全认证等国内外权威认证资质。

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关键词:紫光社保卡

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